パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社（以下、パナソニック）は、2019年6月5日（水）から6月7日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2019（第49回 国際電子回路産業展）」内の「3D-MIDパビリオン」に、MID（※1）応用技術「MIPTEC（※2）」を出展します。

パナソニックの「MIPTEC」は、各種センサパッケージやモジュールの小型化・高機能化に貢献する自由な発想をカタチにするテクノロジーです。出展ブースでは、「MIPTEC」の特長、製造工法、アプリケーション事例など、産業機器、ウェアラブル機器、モバイル機器などでお役立ちするソリューションを紹介します。

※1 MID：Molded Interconnect Devicesの略。成形品表面に立体的に直接電気回路を形成した部品。
※2 MIPTEC： Microscopic Integrated Processing Technologyの略。MID(Molded Interconnect Devices)を実現するパナソニック独自の工法。独自の表面活性化処理技術とレーザーパターニングにより射出成形品の表面に電気回路を形成する技術。

▼パナソニック「MIPTEC」 出展のご案内
https://www3.panasonic.biz/ac/j/whatsnew/2019/6/5/index.jsp?ad=press20190528

▼招待券（無料）お申し込みはこちらから（JPCA Show 2019 公式サイト）
http://f-vr.jp/jpca_jizen/

【展示会概要 および MIPTEC出展ブース情報】
・展示会名称： JPCA Show 2019（第49回 国際電子回路産業展）
・会期： 2019年6月5日（水）～ 6月7日（金）10:00～17:00（最終日のみ16:00まで）
・会場： 東京国際展示場 東京ビッグサイト
・出展ブース： 西展示棟 1階 アトリウム / 3D-MID パビリオンブース 小間番号 A-001-a

なお、パナソニックからは、電子材料も別エリアで出展します。
・出展ブース： 西展示棟 4階 西4ホール / 小間番号 4-219
https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition?ad=press20190528

【MIPTECについて】
●MIPTECの特長
1.複合化、立体微細配線により、モジュールの小型・高機能化に貢献
2.部品点数削減により、組立精度の向上や組立工数削減に貢献
3.カスタムオーダーで様々なご要望の形状、配線パターンに対応

●MIPTECの用途
産業機器、ウェアラブル機器、モバイル機器などのセンサパッケージ、モジュール、筐体部などへの立体配線

【MIPTECに関するお問い合わせフォーム】
https://www3.panasonic.biz/ac/j/user/new_question/index.jsp?ad=press20190528

＜関連情報＞
・パナソニック 制御機器
https://industrial.panasonic.com/ac/
・パナソニック 電子デバイス・産業用機器
https://industrial.panasonic.com/jp
・パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社
https://www.panasonic.com/jp/corporate/is.html
・日本MID協会
http://www.jmid.gr.jp/jp/index.html

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