2016年1月13日（水）～1月15日（金）： 東京ビッグサイト（STブース ： W1-86）
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、第8回 国際カーエレクトロニクス技術展（カーエレJAPAN）に、スマート・ドライビングの実現に貢献する自動車向けの最新ソリューションを出展します。スマート・ドライビング分野では、高度運転支援システム（ADAS）、コネクティビティ、先進的な安全・環境性能など、さまざまな最先端技術の開発が進められており、半導体はその実現の鍵を握る重要なコンポーネントになっています。
STは、ADAS向けに、イスラエルのAutotalks社と共同開発した車車間・路車間通信（V2X）用チップセットを紹介します。このチップセットは、ベースバンド、ホストマイコン、セキュア・マイコンを集積しており、各種GNSSに対応したSTの測位用ICと組み合わせて使用されます。このソリューションは、衛星からの位置情報とWiFi通信（801.11p）を利用した車車間・路車間通信により、周辺車両や道路状況を解析するシステムの実現に貢献します。また、STは、歩行者や障害物、さらには道路標識や車線を画像で検出するシステム向けに、卓越したダイナミック・レンジとクラス最高の低照度時SN比を特徴とした車載用CMOSカメラ・モジュールを紹介します。
コネクティビティ分野向けには、自動車がインターネットやモバイル端末とつながる「自動車のネットワーク端末化」を見据え、セキュリティ仕様であるTPM（Trusted Platform Module） 2.0に準拠し、物理層で最高レベルの安全性を実現したセキュア・マイコンを自動車向けに提案する他、車載グレードに準拠したBluetooth Low Energy対応ネットワーク・プロセッサとNFCデバイスを使用し、車載機器とスマートフォンを接続するデモも行います。
また、昨今の自動車は、先進安全機能向けに多数のセンサが搭載されており、車両の様々な情報を収集しています。車載用MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）の主要サプライヤであるSTは、車両緊急通報システムやエアバッグ向けの各種加速度センサなど、さまざまな車載用MEMSセンサを紹介すると共に、衛星からの位置情報が届かない場所でのナビ用推測航法機能向けに、6軸センサ・モジュール（3軸加速度センサ + 3軸ジャイロ・センサ）と測位用ICを組み合わせたデモも実施します。
さらに、STは、環境への負荷を低減する電気自動車・ハイブリッド車のバッテリが生成する電力の効率的な利用を可能にする幅広いブレークダウン電圧（40V～1500V）に対応したパワーMOSFETや、トレンチ・フィールド・ストップ技術を採用したIGBTを紹介します。これらの製品は、電気自動車・ハイブリッド車が搭載するパワー・コントロール・ユニット（PCU）のDC-DCコンバータやインバータに最適で、電力損失や発熱の低減によるPCUの小型化を通じて、自動車全体の燃費向上に貢献します。
加えて、STは、あらゆる車載アプリケーションの演算機能を担う、車載用マイコンの完全なポートフォリオを紹介します。Power Architecture(TM)ベースのSTの車載用32bitマイコンは、エンジン制御、トランスミッション、アンチロック・ブレーキ・システム、電動パワー・ステアリング、アクティブ・サスペンション、ADASなど、高い安全性の求められる制御系アプリケーションに最適です。STは、今後、車載用マイコンのプロセッサにARMv8-Rを追加する予定で、スマート・ドライビングの実現に欠かせない車載マイコンをさらに充実させていきます。
その他、STブースでは、トランスミッション制御用IC、インテリジェント・ハイサイド・ドライバ、測距センサ、EEPROM、車載イーサネット向け保護デバイス、モータドライバなど、車載アプリケーションの可能性を拡大する様々なソリューションをご覧頂けます。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2014年の売上は74.0億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
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多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、第8回 国際カーエレクトロニクス技術展（カーエレJAPAN）に、スマート・ドライビングの実現に貢献する自動車向けの最新ソリューションを出展します。スマート・ドライビング分野では、高度運転支援システム（ADAS）、コネクティビティ、先進的な安全・環境性能など、さまざまな最先端技術の開発が進められており、半導体はその実現の鍵を握る重要なコンポーネントになっています。
STは、ADAS向けに、イスラエルのAutotalks社と共同開発した車車間・路車間通信（V2X）用チップセットを紹介します。このチップセットは、ベースバンド、ホストマイコン、セキュア・マイコンを集積しており、各種GNSSに対応したSTの測位用ICと組み合わせて使用されます。このソリューションは、衛星からの位置情報とWiFi通信（801.11p）を利用した車車間・路車間通信により、周辺車両や道路状況を解析するシステムの実現に貢献します。また、STは、歩行者や障害物、さらには道路標識や車線を画像で検出するシステム向けに、卓越したダイナミック・レンジとクラス最高の低照度時SN比を特徴とした車載用CMOSカメラ・モジュールを紹介します。
コネクティビティ分野向けには、自動車がインターネットやモバイル端末とつながる「自動車のネットワーク端末化」を見据え、セキュリティ仕様であるTPM（Trusted Platform Module） 2.0に準拠し、物理層で最高レベルの安全性を実現したセキュア・マイコンを自動車向けに提案する他、車載グレードに準拠したBluetooth Low Energy対応ネットワーク・プロセッサとNFCデバイスを使用し、車載機器とスマートフォンを接続するデモも行います。
また、昨今の自動車は、先進安全機能向けに多数のセンサが搭載されており、車両の様々な情報を収集しています。車載用MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）の主要サプライヤであるSTは、車両緊急通報システムやエアバッグ向けの各種加速度センサなど、さまざまな車載用MEMSセンサを紹介すると共に、衛星からの位置情報が届かない場所でのナビ用推測航法機能向けに、6軸センサ・モジュール（3軸加速度センサ + 3軸ジャイロ・センサ）と測位用ICを組み合わせたデモも実施します。
さらに、STは、環境への負荷を低減する電気自動車・ハイブリッド車のバッテリが生成する電力の効率的な利用を可能にする幅広いブレークダウン電圧（40V～1500V）に対応したパワーMOSFETや、トレンチ・フィールド・ストップ技術を採用したIGBTを紹介します。これらの製品は、電気自動車・ハイブリッド車が搭載するパワー・コントロール・ユニット（PCU）のDC-DCコンバータやインバータに最適で、電力損失や発熱の低減によるPCUの小型化を通じて、自動車全体の燃費向上に貢献します。
加えて、STは、あらゆる車載アプリケーションの演算機能を担う、車載用マイコンの完全なポートフォリオを紹介します。Power Architecture(TM)ベースのSTの車載用32bitマイコンは、エンジン制御、トランスミッション、アンチロック・ブレーキ・システム、電動パワー・ステアリング、アクティブ・サスペンション、ADASなど、高い安全性の求められる制御系アプリケーションに最適です。STは、今後、車載用マイコンのプロセッサにARMv8-Rを追加する予定で、スマート・ドライビングの実現に欠かせない車載マイコンをさらに充実させていきます。
その他、STブースでは、トランスミッション制御用IC、インテリジェント・ハイサイド・ドライバ、測距センサ、EEPROM、車載イーサネット向け保護デバイス、モータドライバなど、車載アプリケーションの可能性を拡大する様々なソリューションをご覧頂けます。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2014年の売上は74.0億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
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