～両社で活用セミナーを開催し、企業の業務効率化を強力に推進～

　業務システム開発ベンチャーの株式会社アール・アンド・エー・シー（東京都中央区：代表取締役 高山 知泰）は、株式会社ネオジャパン（神奈川県横浜市：代表取締役社長 齋藤 晶議）が提供するグループウェア「desknet’s NEO」に搭載された、カスタムメイド型業務アプリ作成ツール「AppSuite（アップスイート）」向けに、入金消込・債権管理システム「V-ONEクラウド」とデータ連携するAppSuiteアプリを開発、10月9日より提供開始します。
　また、本連携を活用することで、企業の債権管理業務及び滞留債権督促業務におけるさらなる効率化をサポートするべく、両社で活用セミナーを共同開催します。


■連携概要

　今回の連携は、主に滞留債権情報の現場展開で活用します。
　「V-ONEクラウド」で管理している滞留債権情報を「AppSuite」にデータ連携し、グループウェア上で営業現場に展開。営業担当者は各自の顧客の滞留情報をタイムリーに把握することで、素早い債権回収を実現し、キャッシュフローの改善に役立てます。

（連携イメージ図）



サービス詳細URL：
https://www.r-ac.co.jp/appsuite/

　今回提供する連携アプリは、既にネオジャパン社の債権管理業務にて採用・活用されており、債権情報を管理する業務部門と、顧客企業と直接交渉する営業部門との間の情報伝達がシームレスに行われることで、全社的なキャッシュフローを意識した、強い経営体制の構築にも寄与しています。

■共催セミナー

　今回の発表に伴い、ネオジャパン社との共催セミナーを開催します。

日時：2018年11月7日（水）
会場：フクラシア東京ステーション（東京都千代田区大手町2-6-1 朝日生命大手町ビル）
内容：債権管理・滞留債権督促業務の効率化をテーマに、ネオジャパン社の活用事例を交えた両社サービス内容の紹介
セミナー詳細URL：https://www.r-ac.co.jp/seminar014/

■ネオジャパン社からのエンドースメント

　株式会社ネオジャパンは、株式会社アール・アンド・エー・シーの入金消込・債権管理システム「V-ONEクラウド」とグループウェア「desknet's NEO」との連携を歓迎いたします。
　desknet's NEOに搭載された「AppSuite」は、社内の様々な業務のWebアプリ化と可視化を実現する、業務アプリ作成ツールです。「V-ONEクラウド」との連携に対応したAppSuiteアプリを利用することで、経理部門と営業部門の情報共有が進み、お客様の債権管理業務の効率化に大きく寄与できるものと確信しております。

株式会社ネオジャパン
代表取締役社長　齋藤 晶議

■入金消込・債権管理システム「V-ONEクラウド」とは

　V-ONEクラウドは、入金管理や債権管理に特化したクラウドサービスです。
　従来の会計システムや販売管理システムでは対応が難しく、ExcelやAccessなどを使用した手作業の入金消込を自動化する機能を提供。入金・回収業務の効率化による作業負荷の軽減に加え、債権管理の正確性向上、滞留債権の早期把握、迅速な回収促進などを実現します。

※「V-ONEクラウド」製品ページURL：https://www.r-ac.co.jp/LP/

■「desknet’s NEO」とは

「desknet's NEO」は、組織の情報共有とコミュニケーションの改善、業務効率化に役立つ25のアプリケーションを標準搭載したWebグループウェアです。
　数名から数万名まで、あらゆる規模の組織・企業が活用しています。「現場主義」をコンセプトに、累計380万以上のユーザー（2018年7月現在）と向き合い、実現してきた「使いやすさ」と「機能性の高さ」が、働くすべての人と会社の成長を支えます。

※「desknet's NEO」製品サイトURL：https://www.desknets.com/

■株式会社アール・アンド・エー・シー 会社概要

商号 　： 株式会社アール・アンド・エー・シー
代表者 ： 代表取締役社長　高山 知泰
所在地 ： 東京都中央区東日本橋2-8-3 東日本橋グリーンビル3階
設立 　： 2004年11月
事業内容 ： 業務システム開発/導入/コンサルティング
　　　　　　入金消込・債権管理システム「V-ONEクラウド」の開発/販売
資本金 ： 8,300万円
URL ： https://www.r-ac.co.jp/

■本プレスリリースに関する報道関係者様からのお問合せ先

株式会社アール・アンド・エー・シー
担当 ： マーケティング企画課　森野
TEL ： 03-5835-2197
Fax ： 03-5835-2198
E-mail ： morino@r-ac.co.jp

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