市場トップクラスの放熱性能を実現する新しい産業アプリケーション向け 1250W/600W CWプラスチック・パッケージ製品

2015年2月19日米国Freescale Semiconductor, Ltd.発表本文の抄訳です。

RF（無線周波数）パワー・トランジスタのグローバル・リーダーであるフリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は本日、業界最高レベルのパワーを誇る新しいプラスチック・パッケージRFパワー・トランジスタを発表しました。新製品は2種あり、MRFE6VP61K25Nは1250W CWを超えるパワーを実現し、MRFE6VP6600Nは600Wを超えるパワーを実現します。

フリースケールのプラスチック・パッケージは、半田実装や厳格な寸法公差に対応し、セラミック・パッケージ・トランジスタと比べて熱抵抗を30％削減します。

新製品は、熱抵抗だけでなく、効率やゲインの面でも優れており、性能の強化と冷却材の削減が可能になるため、全体的なシステム・コストも削減されます。CO2レーザーやプラズマ生成装置、MRIアンプ、粒子加速器、ならびにFM/VHF放送トランスミッタなど、産業/放送アプリケーションにおいて理想的なパワー・トランジスタとなります。

フリースケールの上席副社長兼RF部門担当ジェネラル・マネージャであるポール・ハートは、次のように述べています。「フリースケールは、長年にわたって産業向けRF技術の革命的な進化を推し進めており、今回の新製品もその伝統を受け継いでいます。RF性能を犠牲にすることなく、プラスチック・パッケージのメリットを実現することは大きな前進であり、新製品を活用することで、競争の激しい産業市場で成功をもたらす個性的な最終製品の開発が可能になります。」

超高性能の新デバイスに加え、フリースケールでは、過酷な産業環境でも極めて優れた耐反射特性を発揮するトランジスタを1～600MHzまで幅広く用意しています。今回の新製品により、フリースケールの産業向けポートフォリオは、セラミック5種、プラスチック5種となり、全体で25～1250Wのパワー要件に対応できるようになりました。

供給
MRFE6VP61K25Nは現在、量産出荷中です。MRFE6VP6600Nは現在、サンプル出荷中で、4月に量産出荷を開始する予定です。製品の詳細については、フリースケール・セミコンダクタまたはお近くの販売代理店にお問い合わせください。
リファレンス回路やシミュレーション・モデルなど、サポート・ツールの詳細については、http://www.freescale.com/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=MRFE6VP61K25NのWebサイトをご覧ください。

フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、セキュアな組込みプロセッシング・ソリューションによって”Internet of Tomorrow”（モノのインターネットの先にある、よりセキュアなIoTソリューション）を実現します。フリースケールのソリューションは、より革新的で、世界を繋ぎ、私たちの生活をシンプルで安全なものにします。また、世界的な企業の役割として、次世代のイノベータを育むために、科学・技術・工学・数学（STEM）教育に貢献することを約束します。詳細は、http://www.freescale.com/のWebサイトをご覧ください。

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