MediaTek Inc.（以下、MediaTek）がTSMCの最先端3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に初めて成功し、MediaTekのフラッグシップ製品であるDimensityシステムオンチップ（以下、SoC）として2024年にも量産を開始する予定だと発表しました。

高性能かつ低消費電力なSoC

TSMCの3nm技術を使用したチップ開発は、MediaTekとTSMCの長年にわたる戦略的パートナーシップにおいて重要な出来事とのこと。

両社はチップ設計と製造におけるそれぞれの強みを最大限に活用し、高性能かつ低消費電力なフラッグシップSoCを共同で開発することで、世界中のさまざまなエンドデバイスの進化に貢献します。

同じ消費電力で18％速度向上、32％電力削減

TSMCの3nmプロセス技術は、ハイパフォーマンスコンピューティングとモバイルアプリケーションの両方に対する完全なプラットフォームサポートに加え、性能、電力消費、歩留まりを向上させます。

同技術は現在、同社のN5プロセスと比較して、同じ消費電力で18%の速度向上、または同じ速度で32%の電力削減を実現し、ロジック密度は約60%向上しています。

スマートフォン・タブレットなどに搭載予定

業界をリードするプロセス技術で構築されたMediaTekのDimensity SoCは、モバイルコンピューティング、高速コネクティビティ、AI、マルチメディアに対するユーザーエクスペリエンス上の要件がますます高まることを想定して設計されています。

TSMCの3nmプロセスを採用したMediaTek初のフラッグシップチップセットは、2024年下半期からスマートフォン、タブレット、インテリジェントカー、その他さまざまな機器に搭載される予定です。

MediaTekについて

MediaTekは、その製品が年間約20億台のコネクテッドデバイスに採用されているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイル、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、およびIoT製品向けの革新的なSoCの開発で市場をリードしています。

TSMCについて

TSMCは1987年に設立された専業ファンドリービジネスモデルの先駆者です。以来、世界有数の半導体専用ファウンドリーとしての地位を築いてきました。

同社は、業界をリードするプロセス技術と設計支援ソリューションのポートフォリオにより、世界中の顧客やパートナーのエコシステムの繁栄を支え、世界の半導体業界にイノベーションをもたらしています。

参照元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000031.000088630.html

メディアテックジャパン株式会社　公式サイト：https://www.mediatek.jp/

（文・我妻歩実）