株式会社コンテック (以下コンテック)は、新開発した放熱技術により使用温度範囲を最大40%拡張させたハイパワーファンレス組み込み用PCを2023年1月より受注を開始しました。

新開発の放熱技術を搭載し、使用温度範囲を20%拡張

「組み込み用コンピュータBX-M2510」は新開発の放熱技術により、使用温度範囲を0～50℃から-10～60℃ (+20%) へ拡張しました。

装置組み込み用のコンピュータへの高負荷処理ニーズは、エッジ側の装置でAI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定などの処理を行いたいという意向と共に高まっています。

一方でこれらニーズを追求する場合、熱による故障リスクや熱対策のためのコスト増大などの課題が発生します。

今回の放熱技術の向上により、本製品は特別な熱対策を必要としないため、幅広いニーズに応えることが可能となりました。

製品情報

第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応し、最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。

インターフェイスとしては、DVI-I×1、DisplayPort×1、1000BASE-T×2、USB3.2 Gen2×4、USB2.0×2、シリアル(RS-232C)×4、DIO(6点)×1などの拡張インターフェイスなどを搭載しています。

型式：BX-M2510-J804L07W19
CPU / メモリ：Xeon E-2278GEL / 8GB
ストレージ：128GB SSD (TLC)
OS：Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC 64-bit (日本語/英語/中国語/韓国語)

型式：BX-M2510-J504L07W19
CPU / メモリ：Core i5-9500TE / 8GB
ストレージ：128GB SSD (TLC)
OS：Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC 64-bit (日本語/英語/中国語/韓国語)

型式：BX-M2510-J404L07W19
CPU / メモリ：Core i3-9100TE / 8GB
ストレージ：128GB SSD (TLC)
OS：Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC 64-bit (日本語/英語/中国語/韓国語)

型式：BX-M2510-J204L07W19
CPU / メモリ：Celeron G4900TE / 8GB
ストレージ：128GB SSD (TLC)
OS：Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC 64-bit (日本語/英語/中国語/韓国語)

■主な特長

・広温度範囲対応 -10～60℃での動作保証（別売りファン使用で-10～70℃）
・省電力・ハイパフォーマンスの第9世代 Xeon(R), Core(TM) i5, Core(TM) i3, Celeron(R)プロセッサ採用
・部品の使用経年劣化や異物侵入抑止により設計保守点検業務を軽減する「ファンレス設計」
・OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト」
・周辺機器を自在に拡張する豊富なインターフェイス

別売りのファンユニットで使用温度範囲がさらに向上

また、別売りのファンユニットを取り付けることで使用温度範囲-10〜70℃(+40%)にまで拡張させることが可能です。

ファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことはありません。

PR TIMES：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000021.000029688.html

公式HP：https://www.contec.com/

(文・川口祐司)