エムエスアイコンピュータージャパン株式会社（以下、MSI）は、最新の「B760チップセット」を搭載した新型「B760マザーボード」を5種類発表しました。

発表された製品一覧

今回MSIが発表した「B760マザーボード」シリーズは、それぞれ「MAG」「PRO」「MPG」の3カテゴリーに位置付けられています。発表された製品の一覧は以下の通りです。

・MAG B760 TOMAHAWK WIFI DDR4

・MAG B760M MORTAR WIFI DDR4

・PRO B760M-A WIFI DDR4

・PRO B760-P WIFI DDR4

・MPG B760I EDGE WIFI DDR4

電流を安定供給

MAG B760シリーズは、12フェーズ 75A SPS DRPS電源回路と、2オンス銅層を備えた6層PCBを採用。CPUに対するより安定した電流の供給を実現します。

同ボードは、最大3基のオンボードM.2 Gen4スロットを搭載しており、またアルミニウム製の大型ヒートシンクや、高熱伝導率のサーマルパッドなど、放熱用の設計も施されています。

ビジネスユースを想定

PRO B760シリーズは、ビジネスユースを想定しています。MSIは「オフィスやスタジオに自然に溶け込む」デザインと説明しています。

機能面では、12フェーズ DRPS電源回路とLightning Gen4 PCIeおよびM.2スロットを実装しており、大型のVRMヒートシンクなども搭載しています。

小型のマザーボード

MPG B760Iシリーズは、Mini-ITXモデルに連なる小型シリーズで、アルミニウムヒートシンクが搭載されているのが特徴。第13世代Intel CoreTMプロセッサーの性能を引き出せる仕様になっているそうです。

拡張性も重視されており、Lightning Gen5 PCIeスロットや、オンボードで2基のM.2スロットを備えます。

CES 2023に出展

「B760マザーボード」シリーズは、現在アメリカ・ラスベガスで開催されている家電見本市CES 2023に出展。MSIのブースには、その他にもMEG Z790 GODLIKE、カスタマイズした水冷PCビルドなどが展示されたとのことです。

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（文・S.Inosita）