株式会社ザズーデザイン　 代表取締役　工学博士　 柴田　博一　氏 にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今市場の増加が見込まれる半導体熱設計での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師陣からなる「放熱デバイス入門 」3か月連続学習講座を開講いたします。

放熱設計を理解する上で最も重要となる熱移動の三原則(熱伝導、熱伝達、輻射)と熱抵抗について詳細に解説！
本講座は、2024年07月10日に第一講を開講予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef13e1e-19e0-6116-984e-064fb9a95405



AndTech オンラインLive配信・WEBセミナー　オンライン学習講座会　概要


テーマ：【3か月連続・オンライン学習講座】熱設計の基礎知識と放熱デバイス入門【LIVE配信・WEBセミナー・復習用アーカイブ付き】
開催日時：2024年07月10日(水) 13:00-15:00 （第2講　8月6日(火) 　第3講　9月3日(火) ）
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定（2名受講同額料金）
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef13e1e-19e0-6116-984e-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成


　ープログラム・講師ー
　株式会社ザズーデザイン　 代表取締役　工学博士　 柴田　博一　氏
【第1回】熱移動の三原則と熱抵抗
（日時：7月10日(水)　13:00～15:00 、学習時間：2時間）
【第2回】ヒートシンクの放熱能力
（日時：8月6日(火)　13:00～15:00、学習時間：2時間）
【第3回】相変化デバイスとTIM(Thermal Interface Material)
（日時：9月3日(火)　13:00～15:00、学習時間：2時間）

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題


熱移動の三原則(熱伝導、熱伝達、輻射)と熱抵抗
アルミ押出のヒートシンク
ヒートパイプやベーパーチャンバーやTIMについて

本セミナーの受講形式


　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて




　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ


株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）


【第1回】熱移動の三原則と熱抵抗
（日時：7月10日(水)　13:00～15:00 、学習時間：2時間）
【講演主旨】
　「熱設計の基礎知識と放熱デバイス入門」というタイトルで、放熱設計の基礎と放熱デバイスについて３回にわたり演習を交えて解説する。今回の第1講では、放熱設計を理解する上で最も重要となる熱移動の三原則（熱伝導、熱伝達、輻射）と熱抵抗について詳細に説明する。
【プログラム】
1. 熱移動の三原則とは何か
　1.1　熱伝導（固体間の熱移動）
　1.2　熱伝達（固体と流体間の熱移動）
　1.3　輻射（電磁波による熱移動）
2. 熱設計の基礎となる熱抵抗
　2.1　熱設計の定義と注意点
　2.2　熱抵抗値の算出
　2.3　熱抵抗の直列と並列
3. 演習・質疑応答

【第2回】ヒートシンクの放熱能力
（日時：8月6日(火)　13:00～15:00、学習時間：2時間）
【講演主旨】
　熱設計を始めるにあたり、廉価で使いやすくかつ効果が実感できる放熱デバイスはヒートシンクである。現在多様な種類のヒートシンクが販売されているが、最も基本的なアルミ押出のヒートシンクを取り上げ、要求される仕様を満たすための形状をどのようにして決定するかを詳しく解説する。
【プログラム】
1. ヒートシンクの熱抵抗
　1.1　接触熱抵抗
　1.2　拡がり熱抵抗
　1.3　ヒートシンク熱抵抗
2. ヒートシンクの形状パラメーター
　2.1　包絡体積と各種フィン形状
　2.2　トング比の考慮
　2.3　シミュレーション結果との比較
3. 演習・質疑応答

【第3回】相変化デバイスとTIM(Thermal Interface Material)
（日時：9月3日(火)　13:00～15:00、学習時間：2時間）
【講演主旨】
　現在の放熱設計において欠くことの出来ない存在となった相変化デバイス（ヒートパイプやベーパーチャンバー）およびTIM (Thermal Interface Material)について、その動作原理や特性を詳しく解説し、実務でどのようにして使うことができるかを解説する。第３講は演習よりも解説に主体を置く。
【プログラム】
1. 相変化デバイス
　1.1　ヒートパイプの動作原理と諸特性
　1.2　ベーパーチャンバーの動作原理と諸特性
2. TIM (Thermal Interface Material)
　2.1　TIMの役割
　2.2　TIMにおけるフィラーの役割
　2.3　現在入手可能なTIMとその特徴
　2.4　最適なTIM選定のポイント
3. 質疑応答

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

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